精密錫球焊接機系統
激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化。
激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化。
產品介紹：
激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。
產品應用：
本設備可用于晶圓、光電子產品、MEMS、產品傳感器、BGA、HDD（HGA、HSA）、手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。
樣品展示：
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